华为5G芯片麒麟990曝光 正面对抗三星Exynos 980

IFA2019即将开始,各个厂商都已经迫不及待发布自家产品。此次备受关注的有华为麒麟990处理器,以及三星的Galaxy Fold。推特知名爆料达人@rquandt放出了一张麒麟990的宣传图,海报上写着世界首个5G SoC,不过今天三星也在官网发布了集成5G的Exynos 980。

对于这两款集成5G处理器,笔者做了一个对比:

三星Exynos 980

这款 SoC 是基于 8nm FinFET 制程,CPU 方面配备了两颗Cortex-A77核心(2.2GHz)和六颗 Cortex-A55 核心(1.8GHz),GPU 则采用了 Mali-G76(MP5),同时还配有性能是过去 2.7 倍的全新 NPU,也支持 LPDDR4x 内存和 UFS 2.1 存储。

在新 ISP 的加持下,Exynos 980 支持最多五个单独的感光器,最高支持能108MP的相机。同时这款 SoC 也可用于 4K@120fps 视频编码、解码,并且支持 HDR10+ 以实现更好的显示色彩表现。而在连线能力方面,它能在 Sub-6GHz 5G 网络下达到 2.55Gbps 的下载速度和 1.28Gbps 的上传速度。根据三星的说法,Exynos 980 最早从今年末会开始量产。

此前韩联社报道称,三星计划在今年年底推出一款结合了调制解调器和应用处理器的5G芯片,预计这款芯片组最早会在其2020年发布的Galaxy S系列智能手机上使用。预计就是这款Exynos 980,预计会在S11上首发。与目前的5G终端相比,这款集成式5G芯片组终端拥有尺寸小,低功耗的优点,使5G设备的设计更容易,更加便于设计。

华为麒麟990

麒麟990将采用7nm工艺制造,可能成为第一款使用Cortex-A77内核,性能提升20%的芯片组。未经证实的消息称,新GPU的功耗将提高50%,而990将成为第一款能够进行4K / 60视频采集的麒麟芯片组,业内人士称麒麟990将会搭载AI性能更为出色的达芬奇自研架构NPU。

关于麒麟990更具体的消息,可能需要等发布之后我们才能后了解到。

苹果的5G什么时候到来?

关于5G其他厂商都已经陆续发布,唯独苹果目前还没有关于5G手机的消息,今年4月份,在高通和苹果达成专利和解协议后,英特尔宣布,其将退出5G智能手机调制解调器芯片业务,并声称将对PC、物联网和其他以数据为中心的设备中4G、5G调制解调器机会进行评估,但将继续在5G网络基础设施业务上进行投入。苹果高通和解协议包括,苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项,以及高通将向苹果提供调制解调器芯片的多年协议。该协议自4月1日起生效,有效期为6年,并有2年的延期选项。

在 7 月 25 日,苹果宣布以 10 亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器业务,可见苹果并未放弃自研5G基带。

据知情人士透露,早前英特尔退出5G移动基带业务是迫于无奈,除了技术瓶颈外,另一大原因在于是苹果挖走了大量英特尔5G工程师。据悉早在今年 2 月份,苹果就已经从英特尔挖走了 5G 芯片的首席工程师 Umashankar Thyagarajan,他是参与 iPhone XS 和 iPhoneXR的基带设计的关键人物。

而按照苹果目前已经难以改变的节奏,拿出支持5G的iPhone产品最快要等到明年下半年的iPhone 12系列,今年秋季的iPhone11系列肯定是指望不上了,这会让很多果粉非常失望。

中兴5G芯片已经完成设计

中兴股东大会上,中兴通讯CEO徐子阳曾宣布:中兴自主研发的最新5G芯片已经基本完成,预计下半年就可以实现量产。自2018年中兴因为自主研发的芯片问题之后,中兴把10%的收入投入研发,今年就着手开发出自己的5G芯片。5G基站芯片方面,7nm制程5G芯片完成设计并量产,5nm工艺芯片正在研发。

联发科elegantly将于明年发布

5月份联发科公司宣布了一款新的5G兼容系统芯片,将提供良好的性能,并为低端设备提供5G连接。这款命名elegantly的5G SoC集成了联发科的M70 5G调制解调器、Arm的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。

联发科硬件是低端设备的支柱,如诺基亚的5.1 Plus / X5和OPPO R15,价格是一个重要因素。这款7纳米芯片应该可以提供出色的功率效率和速度组合,公司将在秋季之前的某个时候开始使用这种芯片,第一批产品将于2020年初发布。

7纳米Cortex-A77比前代Cortex-A76性能提升20-35%。按照Geekbench 4检测,单线程任务的速度提高了20%,虽然能效与A76相同,但A77的带宽更高,解码器宽度从4宽增加到6宽,增加了50%。

高通会在年前发布集成5G 芯片吗?

5月份,业内人士罗兰·科万特(Roland Quandt)暗示,高通(Qualcomm)即将推出的高端芯片组将拥有一个不包括集成5G调制解调器的版本。不过看来罗兰·科万特所提到的应该是高通855+处理器,2017年2月26日,高通扩展其骁龙 X50 5G调制解调器系列,以支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。

2月19日,高通在2019巴塞罗那世界通信大会(MWC)召开前,发布了第二代5G基带芯片X55。X55采用了更小的7nm制程,下载速率比X50有大幅提升。X55支持主要5G频段,覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式。

不过高通却一直没有发布集成5G的芯片,在三星和华为的压力之下,预计高通会在MWC2020时推出高通865芯片,预计该芯片可能会是集成5GSoC。在5G时代,高通也将是华为的竞争者,高通自然不会服输,一定会加速自家集成5GSoC的研发和生产。

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